硅片多线切割_天天讯息

(资料图片仅供参考)

1、 多线切割技术是硅加工行业、太阳能光伏行业内的标志性革新，它替代了原有的内圆切割设备，所切晶片与内圆切片工艺相比具有弯曲度（BOW）、翘曲度（WARP）小。

2、平行度（TAPER）好，总厚度公差（TTA）离散性小，刃口切割损耗小。

3、表面损伤层浅，晶片表面粗糙度小等等诸多优点。